头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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三星Galaxy Z Fold6渲染图曝光：直角设计更显硬朗，预计7月发布

北京，2024年6月17日 - 近日，有外媒曝光了三星Galaxy Z Fold6的渲染图，新机整体设计更加硬朗，棱角更加分明。

根据渲染图显示，三星Galaxy Z Fold6采用了直角边框设计，与上一代的圆润设计有所不同。这使得手机整体看起来更加硬朗，同时也更加符合当下流行的审美趋势。

在正面，三星Galaxy Z Fold6配备了一块大尺寸的可折叠显示屏，据称分辨率将达到2K+。显示屏两侧的边框进一步缩窄，使得屏占比更高。

在背面，三星Galaxy Z Fold6采用了居中的后置摄像头模组，其中包括一颗主摄像头、一颗超广角摄像头和一颗长焦摄像头。摄像头模组周围的凸起更加明显，这可能是为了容纳更大的传感器。

据悉，三星Galaxy Z Fold6将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，配备12GB或16GB运行内存和256GB或512GB存储空间。此外，新机还将配备更大的电池和更快的充电速度。

三星Galaxy Z Fold6预计将于今年7月发布，价格方面尚未有消息。